干货!2023年封装测试概念上市公司龙头有哪些?(4月15日)
以下是南方财富网为您整理的2023年封装测试概念股:
1、晶方科技:国内封测龙头,主要为集成电路的封装测试业务。
近5日股价上涨2.1%,2023年股价上涨33.6%。
2、燕东微:公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,其中产品与方案板块,公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验,是国内主要的ECM前置放大器出货商,年出货量达20亿只以上,目前最薄产品厚度仅有0.3mm,可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求;公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF,广泛用于高速数据传输端口中,年出货量超55亿只,并实现了封装外形系列化;公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台,可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件,年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面,截至2022年6月,公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月,8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月,均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点,已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台,正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台,是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设,产线工艺节点为65nm。此外,公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线,已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产,正在开发SiCMOSFET工艺平台。封装测试方面,公司产线良率较高,经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。
近5日燕东微股价上涨9.26%,总市值上涨了31.9亿,当前市值为344.62亿元。2023年股价上涨31.25%。
3、华天科技:中国第二、世界第六的国内顶级半导体封装测试公司,国内客户资源最多,盈利能力国内最强;21年2月披露,汽车芯片订单饱满,有提价,20年4季度单季利润创历史新高。
近5个交易日股价上涨1.4%,最高价为10.98元,总市值上涨了4.81亿。
4、长电科技:公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业,与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作,均成为其国内第一供应商。
回顾近5个交易日,长电科技有3天上涨。期间整体上涨1.44%,最高价为37.96元,最低价为35.44元,总成交量3.62亿手。
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