2023年封装基板板块股票一览（3月17日）

2023年封装基板概念股有：

兴森科技：公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

从近五年扣非净利润复合增长来看，兴森科技近五年扣非净利润复合增长为46.2%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.29亿元，最高为2021年的5.91亿元。

回顾近3个交易日，兴森科技有2天上涨，期间整体上涨1.35%，最高价为11.3元，最低价为12.05元，总市值上涨了2.7亿元，上涨了1.35%。

上海新阳：

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为9.06%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327.32万元，最高为2021年的9516.63万元。

回顾近3个交易日，上海新阳有2天上涨，期间整体上涨1.34%，最高价为37.2元，最低价为39.89元，总市值上涨了1.63亿元，上涨了1.34%。

深南电路：公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为35.12%，过去五年扣非净利润最低为2017年的3.82亿元，最高为2020年的12.94亿元。

回顾近3个交易日，深南电路期间整体上涨1.23%，最高价为78.79元，总市值上涨了5.18亿元。2023年股价上涨10.66%。

正业科技：

从正业科技近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-49.61%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-9.44亿元，最高为2017年的1.5亿元。

近3日正业科技下跌1.51%，现报9.27元，2023年股价下跌-11.99%，总市值34.04亿元。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-0.57%，过去五年扣非净利润最低为2021年的4462.19万元，最高为2018年的5178.93万元。

中英科技近3日股价有1天下跌，下跌1.68%，2023年股价上涨24.62%，市值为25.53亿元。

光华科技：

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-15.58%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元，最高为2018年的1.18亿元。

近3日股价下跌4.09%，2023年股价上涨6.61%。

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