3月3日尾盘短讯,截至发稿时,封装基板概念报涨,兴森科技(4.43%)领涨,正业科技(0.91%)、上海新阳(0.51%)、深南电路(0.32%)等个股纷纷跟涨。相关封装基板概念股有:
1、兴森科技(002436):拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
2、正业科技(300410):
3、上海新阳(300236):
4、深南电路(002916):受通信市场需求调整影响,公司近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降。封装基板产能利用率持续保持较高水平。公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利,产能利用率不断提升。
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