先进封装相关概念上市公司2023年名单（2月17日）

2023年先进封装概念股有：

硕贝德：2月17日消息，硕贝德最新报8.650元，涨3.84%。成交量2123.91万手，总市值为40.29亿元。

硕贝德公司2022年第三季度总营收3.66亿，同比增长-25.35%；净利润-1477.53万，同比增长-244.25%。

公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日，硕贝德在互动平台向投资表示，子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段，于11月份开始确认收入，预计后续出货量会逐步提升。

文一科技：2月17日午间收盘消息，报16.390元，成交额7840.18万元。

文一科技2022年第三季度季报显示，公司总营收1.29亿，同比增长5.07%；净利润1856.64万，同比增长178.08%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

西陇科学：2月17日午间收盘最新消息，西陇科学7日内股价下跌0.7%，截至12时45分，该股涨0.42%报7.170元。

2022年第三季度季报显示，公司实现营业总收入20.17亿，同比增长23.96%；净利润2446.8万，同比增长-1.71%；每股收益为0.04元。

超净高纯化学剂龙头，用于芯片清晰和刻蚀；子公司华讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

张江高科：2月17日午间收盘消息，张江高科最新报12.500元，涨0.4%。成交量413.94万手，总市值为193.59亿元。

2022年第三季度季报显示，张江高科实现营业总收入2.89亿元，同比增长37.31%；净利润7.15亿元，同比增长185.22%。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

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