2023年封测受益上市公司有哪些？（2月17日）

2023年封测概念股有：

硕贝德300322：1月20日消息，硕贝德主力资金净流入23.9万元，超大单资金净流入128.57万元，散户资金净流出70.85万元。

发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

在净利润方面，从2018年到2021年，分别为6240.07万元、9287.95万元、2997.34万元、4787.25万元。

光力科技300480：1月20日消息，光力科技1月20日主力净流出885.9万元，超大单净流出916.66万元，大单净流入30.76万元，散户净流入633.24万元。

公司主营业务分为半导体封测装备和安全生产监控装备两大业务板块。

在净利润方面，从2018年到2021年，分别为4233.25万元、5612.07万元、5935.17万元、1.18亿元。

深康佳A000016：1月20日该股主力净流出101.7万元，超大单净流出143.4万元，大单净流入41.7万元，中单净流出261.47万元，散户净流入363.17万元。

公司盐城存储芯片封测工厂在积极提升良率和产能中。

公司在净利润方面，从2018年到2021年，分别为4.11亿元、2.12亿元、4.78亿元、9.05亿元。

联得装备300545：1月20日消息，联得装备1月20日主力资金净流入98.49万元，大单资金净流入98.49万元，散户资金净流出260.2万元。

公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股，募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。（已核准）

公司在净利润方面，从2018年到2021年，分别为8527.04万元、8086.53万元、7429.04万元、2254.35万元。

深科技000021：1月20日该股主力资金净流出487.9万元，超大单资金净流入119.01万元，大单资金净流出606.91万元，中单资金净流入78.23万元，散户资金净流入409.66万元。

公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

在净利润方面，公司从2018年到2021年，分别为5.75亿元、3.52亿元、8.57亿元、7.75亿元。

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