先进封装Chiplet上市公司有哪些?先进封装Chiplet上市公司一览（2023/2/8）

先进封装Chiplet上市公司有哪些?先进封装Chiplet上市公司一览（2023/2/8）

2023年先进封装Chiplet概念股有：

正业科技300410：2月8日消息，正业科技7日内股价上涨9.84%，最新报12.200元，市盈率为33.89。

正业科技公司2022年第三季度季报显示，2022年第三季度实现营业总收入2.85亿，同比增长-19.48%；实现归母净利润1420.31万，同比增长-0.36%；每股收益为0.04元。

华正新材603186：2月8日晚间复盘消息，华正新材开盘报价27.2元，收盘于27.830元。7日内股价上涨14.37%，总市值为39.52亿元。

2022年第三季度显示，公司营收7.8亿，同比增长-19.58%；实现归母净利润-870.8万，同比增长-109.16%；每股收益为-0.06元。

易天股份300812：2月8日消息，易天股份开盘报价21.43元，收盘于21.400元。5日内股价下跌4.25%，总市值为29.92亿元。

易天股份2022年第三季度季报显示，公司实现营业总收入1.01亿，同比增长-2.54%；净利润358.04万，同比增长-76.92%；每股收益为0.03元。

同兴达002845：2月8日消息，同兴达7日内股价上涨13.5%，截至下午三点收盘，该股报18.150元，涨0.39%，总市值为59.54亿元。

公司2022年第三季度实现营业总收入20.75亿，同比增长-27.73%；净利润-5720.43万，同比增长-170.33%；每股收益为-0.3元。

公司于2022年8月10日在互动平台表示，公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。