封装芯片概念股2022年有:
长电科技600584:
长电科技在近30日股价下跌10.06%,最高价为25.42元,最低价为24.17元。当前市值为404.67亿元,2022年股价下跌-39.04%。
晶方科技603005:
近30日股价下跌19.95%,2022年股价下跌-168.33%。
大族激光002008:公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产,在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售,应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节,产品性能得到客户的普遍认可。
回顾近30个交易日,大族激光股价下跌11.6%,最高价为31.38元,当前市值为279.64亿元。
高德红外002414:公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
近30日股价下跌23.57%,2022年股价下跌-99.17%。
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