先进封装概念的上市公司有哪些？（2022/10/17）

2022年先进封装概念股有：

1、深科达（688328）：

10月17日消息，深科达5日内股价上涨8.6%，最新报22.76元，成交量8748手，总市值为18.04亿元。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

2、西陇科学（002584）：

西陇科学最新报价7.14元，7日内股价上涨9.67%；今年来涨幅下跌-68.25%，市盈率为19.77。

超净高纯化学剂龙头，用于芯片清晰和刻蚀；子公司华讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

3、芯源微（688037）：

10月17日盘中最新消息，芯源微今年来涨幅上涨12.75%，截至11时23分，该股涨2.93%报192.99元。

公司是国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

4、气派科技（688216）：

10月17日盘中消息，气派科技5日内股价上涨9.58%，今年来涨幅下跌-95.09%，最新报25.68元，涨1.62%，市盈率为17.43。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

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