2022年Chiplet技术概念龙头上市公司汇总（2022/9/8）

Chiplet技术概念龙头上市公司有：

长电科技600584：龙头。长电科技（600584）3日内股价2天上涨，上涨2.89%，最新报25元，2022年来下跌-22.67%。

在扣非净利润方面，长电科技从2018年到2021年，分别为-13.09亿元、-7.93亿元、9.52亿元、24.87亿元。

公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

大港股份002077：龙头。回顾近3个交易日，大港股份有3天上涨，期间整体上涨10.82%，最高价为14.55元，最低价为17.66元，总市值上涨了11.08亿元，上涨了10.82%。

在扣非净利润方面，从2018年到2021年，分别为-5.92亿元、-6.85亿元、1422.69万元、2283.09万元。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

Chiplet技术概念股其他的还有：

华天科技002185：近7日股价上涨3.16%，2022年股价下跌-30%。

公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。

光力科技300480：近7个交易日，光力科技上涨5.25%，最高价为16.49元，总市值上涨了3.27亿元，2022年来下跌-95.88%。

2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

晶方科技603005：近7日晶方科技股价上涨3.52%，2022年股价下跌-115.2%，最高价为25.25元，市值为160.49亿元。

2022年8月8日公司在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

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