哪些才是半导体封装测试概念龙头股票?半导体封装测试概念龙头股票有:
长电科技(600584):龙头,7月13日消息,长电科技截至15点,该股跌0.16%,报24.87元;5日内股价下跌5.75%,市值为442.57亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
苏州固锝(002079):苏州固锝在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌0.91%,最高价为13.8元,最低价为12.9元。2022年股价下跌-2.43%。
康强电子(002119):在近3个交易日中,康强电子有3天下跌,期间整体下跌4.73%,最高价为11.73元,最低价为11.45元。和3个交易日前相比,康强电子的市值下跌了1.95亿元。
通富微电(002156):通富微电(002156)3日内股价2天下跌,下跌1.68%,最新报14.9元,2022年来下跌-31.14%。
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