南方财富网为您整理的2022年CIS概念股,供大家参考。
新北洋:总股本6.66万股,流通A股6.4万股,每股收益0.22元。
在近5个交易日中,新北洋有4天上涨,期间整体上涨6.08%。和5个交易日前相比,新北洋的市值上涨了2.82亿元,上涨了6.08%。
子公司华菱光电的接触式图像传感器(CIS)产品目前主要应用于金融行业相关扫描识别领域。
同兴达:公司总股本2.34万股,流通A股1.58万股,每股收益1.55元。
在近5个交易日中,同兴达有4天上涨,期间整体上涨3.65%。和5个交易日前相比,同兴达的市值上涨了1.5亿元,上涨了3.65%。
公司与昆山日月光合作的芯片先进封测全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域。
北方华创:公司总股本4.97万股,流通A股4.59万股,每股收益2.15元。
在近5个交易日中,北方华创有4天上涨,期间整体上涨6.04%。和5个交易日前相比,北方华创的市值上涨了86.83亿元,上涨了6.04%。
国产设备龙头,在芯片国产化战略处领先地位;14nm等离子硅刻蚀机已交付客户,28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系;在先进封装领域,PVD机台是全球前三CIS封装企业首选;用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD等设备批量进入了国内主流集成电路生产线,部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;碳化硅(SiC)长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备年内批量供应市场。
大港股份:大港股份总股本5.8万股,流通A股5.44万股,每股收益0.23元。
在近5个交易日中,大港股份有4天上涨,期间整体上涨3.1%。和5个交易日前相比,大港股份的市值上涨了1.04亿元,上涨了3.1%。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
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