半导体封装板块龙头股有哪些？5月24日半导体封装股价今日行情

南方财富网 2022/05/24 05:51:32

半导体封装板块龙头股有哪些？

康强电子（002119）：

半导体封装龙头，从近三年营收复合增长来看，康强电子近三年营收复合增长为24.39%，过去三年营收最低为2019年的14.18亿元，最高为2021年的21.95亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

回顾近30个交易日，康强电子股价下跌15.31%，最高价为12.58元，当前市值为39.71亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电（002156）：

5月23日开盘消息，通富微电最新报14.29元，涨1.2%。成交量16.53万手，总市值为189.92亿元。

歌尔股份（002241）：

5月23日开盘消息，歌尔股份最新报价36.91元，跌1.84%，3日内股价下跌0.19%；今年来涨幅下跌-54.32%，市盈率为28.61。

新朋股份（002328）：

5月23日消息，新朋股份7日内股价上涨1.07%，最新报5.61元，成交额1.68亿元。

兴森科技（002436）：

5月23日开盘最新消息，兴森科技7日内股价上涨5.6%，截至15时，该股跌0.21%报9.47元。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。