股民必看！2022年集成电路封装概念上市公司股票一览

集成电路封装概念股有：

太极实业：3月8日早盘最新消息，太极实业今年来涨幅下跌-5.17%，截至11时，该股涨1.55%报7.86元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

近30日太极实业股价下跌2.33%，最高价为8.38元，2022年股价下跌-5.17%。

康强电子：3月8日消息，开盘报13.3元，截至11时，该股涨0.6%报13.31元。当前市值51亿。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

回顾近30个交易日，康强电子股价下跌7.86%，总市值下跌了3.68亿，当前市值为51亿元。2022年股价下跌-9.52%。

扬杰科技：扬杰科技最新报价65.8元，7日内股价下跌2.74%；今年来涨幅下跌-1%，市盈率为84.01。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

近30日扬杰科技股价上涨5.02%，最高价为70.68元，2022年股价下跌-1%。

气派科技：3月8日盘中消息，气派科技5日内股价下跌8.34%，今年来涨幅下跌-17.8%，最新报41.67元，成交额329.77万元。

公司主要从事集成电路的封装、测试业务，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。

近30日气派科技股价下跌20.62%，最高价为51.77元，2022年股价下跌-17.8%。

通富微电：3月8日早盘消息，通富微电3日内股价下跌2.59%，最新报17.16元，成交额3449.2万元。

通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

回顾近30个交易日，通富微电股价下跌9.37%，最高价为19.35元，当前市值为232.58亿元。

飞凯材料：3月8日早盘最新消息，飞凯材料今年来涨幅上涨3.4%，截至11时，该股跌1.57%报26.95元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

回顾近30个交易日，飞凯材料股价下跌30.72%，总市值下跌了1044.37万，当前市值为144.49亿元。2022年股价上涨3.4%。

华天科技：华天科技3月8日股价，截至11时，该股跌1.76%，股价报11.18元，成交12.92万手，成交金额5953.56万元，换手率0.19%，最新A股总市值363.39亿元。

集成电路封装领域小龙头；公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货；公司Bumping、wLP等先进封装产能规模进一步提高，具备接受批量订单的条件和能力，通过了华为等终端主流公司的审核，部分产品已开始供货。

回顾近30个交易日，华天科技股价下跌8.44%，总市值下跌了18.27亿，当前市值为363.39亿元。2022年股价下跌-11.95%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。