今日午间收盘简讯,2月16日封装基板概念报涨,光华科技(19.81,0.4,2.06%)领涨,正业科技(10.45,0.21,2.05%)、中英科技(36,0.48,1.35%)、ST丹邦(2.48,0.03,1.22%)、上海新阳(38.07,0.15,0.4%)等跟涨。相关封装基板板块上市公司有:
光华科技002741:光华科技2021年第三季度营业总收入同比增长35.76%至6.83亿元,净利润同比增长79.31%至1893万元。
正业科技300410:2021年第三季度公司营收同比增长14.57%至3.54亿元。
中英科技300936:中英科技2021年第三季度季报显示,营业总收入同比增长-12.91%至5817万元,净利润同比增长-8.38%至1520万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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