封装概念龙头股有哪些?
长电科技(600584):龙头,2月15日晚间复盘最新消息,长电科技5日内股价下跌0.14%,截至下午3点收盘,该股报27.89元涨1.64%。
公司2020年营收为264.6亿元,净利润为13.04亿元,过去三年平均ROE为0.53%。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
封装概念股其他的还有:
深科技(000021):2月15日消息,深科技7日内股价上涨0.95%,最新报13.64元,市盈率为23.41。
厦门信达(000701):2月15日晚间复盘消息,厦门信达开盘报价6.69元,收盘于6.56元。7日内股价上涨18.29%,总市值为35.35亿元。
ST德豪(002005):2月15日消息,ST德豪7日内股价上涨2.94%,最新报1.7元,市盈率为-5.03。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。