封装基板相关概念股票一览，一文看懂

南方财富网 2022/01/30 10:57:32

封装基板相关概念股票一览，一文看懂

正业科技：公司2020年实现净利润-3.13亿元。

深南电路：2020年净利润14.3亿，同比上年增长率为16.01%。

2021年9月29日在投资者互动平台表示，公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品，为公司自有资金建设项目，预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。

中英科技：2020年报显示，中英科技实现净利润5778万，同比上年增长率为21.12%，近5年复合增长14.14％。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

光华科技：2020年，公司净利润3613万，近五年复合增长为-13.04%；毛利率15.87%，净资产收益率2.85%，每股收益0.1000元。

上海新阳：2020年报显示，上海新阳净利润2.74亿，近三年复合增长为541.96%；净资产收益率7.31%，毛利率34.15%，每股收益0.9439元。

兴森科技：2020年报显示，兴森科技净利润5.22亿，同比增长78.66%，近四年复合增长为46.85%；毛利率30.93%。

公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

*ST丹邦：公司2020年实现净利润-8.11亿，同比增长-4778.68%。

专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。