2022年集成电路封装上市公司概念有哪些？

（1）、通富微电：

半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。2020年实现营业收入107.7亿元，同比增长30.27%；归属于上市公司股东的净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.07亿元。

（2）、康强电子：

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。公司2020年营收为15.49亿元，净利润为8793万元，过去三年平均ROE为10.27%。

（3）、太极实业：

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。2020年，公司收入为178.5亿，同比增长5.49%，净利润8.33亿，同比增长33.87%。

（4）、气派科技：

公司主要从事集成电路的封装、测试业务，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。2020年实现营业收入5.48亿元，同比增长32.22%；归属于上市公司股东的净利润8037万元，同比增长138.27%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7459万元，同比增长153.18%。

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