南方财富网为您整理的2021年IC封装概念股,供大家参考。
1、飞凯材料:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-10.11%,最高为2018年的2.844亿元。
全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司销售人员近百名。目前公司产品种类较多,不同产品付款周期差异较大。
2、苏州固锝:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-2.23%,最高为2019年的9645万元。
公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。
3、兴森科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为55.87%,最高为2020年的5.216亿元。
公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局,收入利润持续增长,产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,也受益于芯片产业链的高景气,目前公司IC封装基板订单能见度高。
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