2021年第三代半导体材料概念股有:
晶盛机电:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为24.99亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的10.91亿元,最高为2020年的38.11亿元。
第三代半导体材料碳化硅衬底的制作技术门槛较高,良率低,成本较高,行业的整体产能远不及市场需求,国内碳化硅衬底主要依赖进口,国内供应仍以4英寸产品为主,并积极向6英寸方向发展,8英寸碳化硅衬底尚未实现产业化。公司正加快推进碳化硅衬底片的产业化布局,已成功生长出6英寸碳化硅晶体。同时,公司组建了碳化硅中试产线,以实现研发到量产过程中的稳定转化,逐步打磨产品质量,掌握纯熟工艺和技术。
云意电气:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为6.78亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的5.356亿元,最高为2020年的8.396亿元。
公司产品大功率车用二极管涉及汽车半导体,但暂不涉及第三代半导体材料。
赛微电子:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为6.27亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的3.370亿元,最高为2020年的7.650亿元。
半导体MEMS代工龙头,MEMS业务是核心支柱业务。公司以传感技术为核心,紧密围绕物联网、特种电子两大产业链,也已经掌握第三代半导体材料与器件技术。旗下子公司瑞典Silex,也有8英寸MEMS晶圆厂,位居全球MEMS厂商排名第一。
楚江新材:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为144.18亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的79.18亿元,最高为2020年的229.7亿元。
公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料,全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
捷捷微电:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为5.97亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的3.316亿元,最高为2020年的10.11亿元。
公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中。
三安光电:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为77.89亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的62.73亿元,最高为2020年的84.54亿元。
氮化镓第三代半导体材料龙头。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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