南方财富网为您整理的2021年封装芯片概念股,供大家参考。
1、*ST丹邦:2021年第三季度,公司营收同比增长65.12%至2150万元,*ST丹邦毛利润为-1987万,毛利率-90.88%。
公司拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”等37项授权发明专利。
2、高德红外:高德红外2021年第三季度营收同比增长-21.39%至5.98亿元,毛利润为3.400亿。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。