周一晚间复盘数据提示,封装基板概念报涨,深南电路1.363%领涨,中英科技、光华科技、ST丹邦等跟涨。封装基板股票有:
深南电路:
公司2020年实现总营收116亿,同比增长10.23%;实现毛利润30.71亿,毛利率26.47%;每股经营现金流3.6785元。
中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。
中英科技:
公司2020年实现总营收2.1亿,同比增长19.24%;实现毛利润9599万,毛利率45.62%;每股经营现金流0.0409元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技:
公司2020年实现总营收20.14亿,同比增长17.54%;实现毛利润3.197亿,毛利率15.87%;每股经营现金流0.3337元。
*ST丹邦:
公司2020年实现总营收4872万,同比增长-85.96%;实现毛利润-3773万,毛利率-77.43%;每股经营现金流0.0268元。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
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