集成电路封装上市公司有哪些，主要利好哪些上市公司？

1月6日盘后短讯，集成电路封装概念报跌，飞凯材料（27.76，-0.8，-2.801%）领跌，兴森科技(13.27，-0.21，-1.558%)、通富微电(19.14，-0.15，-0.778%)、扬杰科技(64.07，-0.31，-0.482%)、太极实业(8.04，-0.03，-0.372%)等跟跌。

相关集成电路封装上市公司有：

气派科技688216：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为9.02%，过去三年ROE最低为2018年的3.84%，最高为2020年的15.83%。

公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

康强电子002119：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为10.27%，过去三年ROE最低为2020年的9.44%，最高为2019年的10.91%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

华天科技002185：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为6.69%。

昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器。

长电科技600584：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为0.53%，过去三年ROE最低为2018年的-9.15%，最高为2020年的10.02%。

封测龙头。公司是国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。封测行业景气度高涨，在手订单已超越产能。

太极实业600667：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为10.07%，过去三年ROE最低为2018年的9.13%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

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