集成电路封装概念上公司名单一览，哪些是集成电路封装概念股？

周四盘中分析，集成电路封装概念报涨，飞凯材料（28.96，0.4，1.401%）领涨，气派科技(49.16，0.65，1.34%)、康强电子(14.3，0.18，1.275%)、扬杰科技(64.51，0.13，0.202%)、华天科技(12.69，0.02，0.158%)等跟涨。

集成电路封装概念上公司名单一览

气派科技：1月5日消息，气派科技1月5日主力资金净流出455.42万元，大单资金净流出455.42万元，散户资金净流入296.7万元。

公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

康强电子：1月5日消息，康强电子主力净流出1475.17万元，超大单净流出572.58万元，散户净流入1869.94万元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

飞凯材料：1月5日该股主力资金净流入5306.05万元，超大单资金净流出1497.08万元，大单资金净流入6803.14万元，中单资金净流入6248.94万元，散户资金净流出1.16亿元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

华天科技：1月5日消息，华天科技主力资金净流出7707.78万元，超大单资金净流出3702.02万元，散户资金净流入3442.08万元。

公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

扬杰科技：1月5日消息，扬杰科技资金净流出4194.89万元，超大单资金净流入2282.32万元，换手率1.22%，成交金额3.97亿元。

A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产；已在储备8寸品圆相关技术；已在第三代半导体领域投入平台建设。

长电科技：1月5日该股主力净流出8496.57万元，超大单净流出3173.57万元，大单净流出5323.01万元，中单净流出387.85万元，散户净流入8884.42万元。

公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。

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