2021年铜箔概念股有:
*ST丹邦:公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为-327.02%,过去五年净利率最低为2020年的-1664.56%,最高为2016年的9.08%。
宏和科技:公司产品电子级玻璃纤维布,为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为17.56%,过去五年净利率最低为2016年的11.55%,最高为2017年的21.13%。
万顺新材:公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺,项目在研发中。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为2.9%,过去五年净利率最低为2020年的1.33%,最高为2016年的4.21%。
贵州轮胎:
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为3.44%,过去五年净利率最低为2017年的-3.19%,最高为2020年的16.72%。
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