半导体封装股票龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头,近7个交易日,康强电子上涨0.55%,最高价为14.24元,总市值上涨了3002.27万元。
公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证,覆盖率高达60%。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:12月31日晚间复盘消息,通富微电最新报价19.43元,3日内股价上涨0.62%,市盈率为67。
歌尔股份:12月31日歌尔股份晚间复盘消息,7日内股价上涨0.18%,最新报54.1元,跌0.64%,市值为1848.23亿元。
新朋股份:12月31日消息,新朋股份最新报6元,涨0.67%。成交量7.21万手,总市值为46.31亿元。
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