A股半导体封装测试龙头上市公司有哪些?半导体封装测试龙头上市公司有:
长电科技:半导体封装测试龙头,2021年第三季度,净利率9.8%,营收80.99亿,同比增长19.32%,归属净利润7.94亿,当前总市值539.56亿,动态市盈率37.43倍。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
近7日股价下跌0.46%,2022年股价下跌-2.08%。
苏州固锝:近5个交易日,苏州固锝期间整体下跌6.3%,最高价为13.63元,最低价为13.35元,总市值下跌了6.46亿。
康强电子:近5个交易日股价下跌2.05%,最高价为14.52元,总市值下跌了1.09亿,当前市值为53.03亿元。
通富微电:近5日通富微电股价下跌2.26%,总市值下跌了5.71亿,当前市值为252.52亿元。2022年股价下跌-2.84%。
华天科技:近5个交易日股价下跌1.19%,最高价为12.9元,总市值下跌了4.81亿。
新朋股份:近5日股价上涨1.48%,2022年股价下跌-0.49%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。