南方财富网为您整理的2022年半导体封装测试上市龙头公司有:
长电科技600584:半导体封装测试龙头。
12月31日消息,长电科技截至下午3点收盘,该股报31.02元,涨0.78%,3日内股价上涨1.81%,总市值为552.02亿元。
截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件),覆盖中高端封测领域。
半导体封装测试概念股其他的还有:苏州固锝、康强电子、通富微电、华天科技、新朋股份、比亚迪、台基股份、上海新阳、扬杰科技、华微电子等。
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