晶圆制造行业上市公司有哪些？（2021/12/31）

南方财富网 2021/12/31 17:39:51

神工股份688233：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为25.5%，过去五年总资产收益率最低为2020年的11.57%，最高为2018年的39.73%。

公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

北方华创002371：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为3.02%，过去五年总资产收益率最低为2017年的2.28%，最高为2020年的4.04%。

国产设备龙头，在芯片国产化战略处领先地位；14nm等离子硅刻蚀机已交付客户，28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系；在先进封装领域，PVD机台是全球前三CIS封装企业首选；用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD等设备批量进入了国内主流集成电路生产线，部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台；碳化硅（SiC）长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备年内批量供应市场。

聚辰股份688123：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为17.11%，过去五年总资产收益率最低为2017年的10.02%，最高为2016年的31.63%。

经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。

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