2021年A股封装龙头上市公司有哪些？

南方财富网 2021/12/27 22:37:44

封装龙头上市公司有：

长电科技：封装龙头，净利率9.8%，营收80.99亿，同比增长19.32%，归属净利润7.94亿，当前总市值539.03亿，动态市盈率37.4倍。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

深科技：在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

方大集团：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

厦门信达：光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

ST德豪：公司在LED领域已完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。

大族激光：2020年2月24日公司在互动平台称，围绕MicroLED相关技术，公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作，已建立MicroLED模块示范实验平台，共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备，进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题，加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。

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