半导体封装测试板块龙头股有:
长电科技600584:半导体封装测试龙头股。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。
半导体封装测试概念股其他的还有:比亚迪、台基股份、新朋股份、上海新阳、华润微、华微电子等。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。