2021年多层板概念利好哪些上市公司（附股）？

周四晚间复盘讯息提示，多层板概念报涨，世运电路（22.76，10.005%）领涨，沪电股份(16.96，6.133%)、明阳电路(19.89，4.629%)、深南电路(116.08，4.201%)、胜宏科技(31.8，3.549%)等跟涨。相关多层板上市公司有：

世运电路603920：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为12.85%，过去三年扣非净利润最低为2018年的2.252亿元，最高为2019年的3.004亿元。

公司当前的主导产品覆盖了单面板、多层板的业内主流产品类型，应用范围涵盖计算机及周边设备、家电、汽车电子、工业控制、医疗电子、通信等众多领域，产品种类丰富、客户群体广泛。

沪电股份002463：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为56.22%，过去三年扣非净利润最低为2018年的5.171亿元，最高为2020年的12.62亿元。

PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉；产品主要是企业通讯板、汽车板差异品种；高频高速板是强项，深度受益5G；从产品结构看，公司优势产品8-16层多层板；19年，PCB营收68.85亿元，营收占比100%。

明阳电路300739：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为2.26%，过去三年扣非净利润最低为2018年的9433万元，最高为2020年的9864万元。

项目建成后将形成年产能60万平方米的印制电路板，其中，高多层板年产能30万平方米、HDI板年产能24万平方米、刚挠结合板年产能6万平方米。

深南电路002916：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为41.39%，过去三年扣非净利润最低为2018年的6.473亿元，最高为2020年的12.94亿元。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

胜宏科技300476：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为6.53%，过去三年扣非净利润最低为2018年的4.406亿元，最高为2020年的5.000亿元。

公司专业从事高密度印制线路板的研发，生产和销售，主要产品为双面板，多层板等，产品广泛用于计算机及其周边，网络通讯，消费电子，汽车，LED，工业控制等下游领域。

四会富仕300852：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为37.95%，过去三年扣非净利润最低为2018年的5906万元，最高为2020年的1.124亿元。

公司主营业务是印制电路板的研产销，PCB产品类型丰富，除单/双面板、多层板外，还覆盖HDI板、刚挠结合板、高频高速板等，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域；公司建立了高度柔性化的生产线，能满足客户产品多样化的要求，主要客户包括日立集团、松下、万特集团、兴电集团等全球知名企业。

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