2021年封装基板概念相关上市公司有哪些？哪些股票可以关注？

12月22日晚间复盘讯息显示，封装基板概念报涨，深南电路（111.4，7.98，7.716%）领涨，ST丹邦(2.78，0.07，2.583%)、兴森科技(13.52，0.34，2.58%)、光华科技(20.91，0.26，1.259%)、上海新阳(41.8，0.17，0.408%)等跟涨。

相关封装基板概念上市公司有：

深南电路002916：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为80.02亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的45.99亿元，最高为2020年的116.0亿元。

2021年9月29日在投资者互动平台表示，公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品，为公司自有资金建设项目，预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。

*ST丹邦002618：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为2.65亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的4872万元，最高为2019年的3.471亿元。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。

兴森科技002436：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为35.07亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的29.40亿元，最高为2020年的40.35亿元。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

光华科技002741：

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为15.08亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的9.917亿元，最高为2020年的20.14亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。