引线框架公司上市龙头有:
康强电子002119:龙头股,12月22日,康强电子开盘报价14.18元,收盘于14.44元,涨1.83%。今年来涨幅下跌-0.69%,总市值为54.19亿元。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
引线框架概念股其他的还有:
中国海防600764:子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架(半导体分立器件),广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域,现已形成年生产能力60亿只框架;境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。
博威合金601137:芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
宁波精达603088:公司生产的高速精密冲压设备用于引线框架的精密加工,暂未应用于光子芯片的封装。
众源新材603527:紫铜板带这一细分领域的龙头之一,高端紫铜带箔材专业厂家,公司通过自主研发掌握了多项紫铜带箔材加工核心技术,并取得27项发明专利和36项实用新型专利。公司主要产品有射频线缆铜带、变压器铜带、电子电器铜带、热交换器铜带、引线框架铜带。
昀冢科技688260:拟以11.2亿元投资片式多层陶瓷电容器项目,以3亿元投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目,以1.02亿元投资半导体中高端引线框架生产项目。
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