南方财富网为您整理的2021年芯片材料概念股,供大家参考。
1、博威合金:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为38.64%、39.33%、50.56%、43.15%。芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
2、鼎龙股份:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为6.98%、5.94%、7.21%、16.2%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。