手机配件概念相关股票有哪些？

伊之密300415：

12月17日讯息，伊之密3日内股价上涨9.67%，市值为114.59亿元，涨3.61%，最新报24.4元。

注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。

天准科技688003：

12月17日天准科技收盘消息，7日内股价下跌3.73%，今年来涨幅下跌-1.49%，最新报37元，跌1.57%，市值为71.69亿元。

2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”，“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”，“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”，这都是已经实现的。

高德红外002414：

截止15时收盘，高德红外报24.42元，跌2.12%，总市值573.03亿元。

公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线，晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair，随着晶圆级模组的发布，公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试，广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。

力源信息300184：

12月17日收盘短讯，力源信息股价15点收盘跌3.02%，报价7.06元，市值达到82.23亿。

，目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利，第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估，涉及十几个行业多家客户，本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户，客户测试结果非常理想。目前，公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。

大为股份002213：

截止15时，大为股份报17.01元，跌3.79%，总市值35.04亿元。

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