IC封装概念哪些股票受益？IC封装利好股名单

IC封装概念哪些股票受益？IC封装利好股名单

（1）、长电科技：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为29.01亿元，过去五年毛利润最低为2016年的22.64亿元，最高为2020年的40.90亿元。

公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。

（2）、华天科技：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为13.09亿元，过去五年毛利润最低为2016年的9.879亿元，最高为2020年的18.17亿元。

（3）、兴森科技：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为10.61亿元，过去五年毛利润最低为2016年的9.012亿元，最高为2020年的12.48亿元。

同时随着大数据、云计算等应用对高速信号互连技术要求的不断提高，公司在研发方面投入巨资与安捷伦成立了联合高速实验室，配置了业界领先的测试仪器设备，可以为客户提供32Gbps以内的无源链路验证、链路问题定位及分析，协助客户进行信号和电源完整性的各项测试，包括S参数、阻抗、串扰、眼图、时序、抖动、噪声等。

（4）、通富微电：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为11.43亿元，过去五年毛利润最低为2016年的8.263亿元，最高为2020年的16.66亿元。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

（5）、光华科技：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为3.14亿元，过去五年毛利润最低为2016年的2.315亿元，最高为2018年的3.785亿元。

随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

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