南方财富网为您整理的2021年半导体封装上市龙头公司,供大家参考。
康强电子:
12月17日收盘消息,康强电子收盘于14.39元,跌2.64%。今年来涨幅下跌-1.04%,总市值为54亿元。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念股其他的还有:北斗星通、联得装备、新朋股份、飞鹿股份、飞凯材料等。
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