激光切割概念股龙头名单
大族激光002008:龙头,在流动比率方面,从2017年到2020年,分别为1.44%、1.6%、1.75%、1.83%。公司生产的半导体行业专用加工设备包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等,主要应用于半导体封测行业。公司光伏行业专用加工设备主要包括激光无损划裂机、开膜机、掺杂机等,能够用于硅片及组件的切割。
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