芯片封装材料上市公司龙头有哪些?
飞凯材料(300398):芯片封装材料龙头股,从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为16.08亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的14.46亿元,最高为2020年的18.64亿元。
国内芯片封装材料龙头。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。