2021年晶圆制造概念上市公司有哪些？

1、晶方科技：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.04亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的2464万元，最高为2020年的3.290亿元。

2、富瀚微：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为7542.8万元，过去五年扣非净利润最低为2018年的3661万元，最高为2016年的1.077亿元。

数字信号处理芯片设计龙头，专注于芯片的设计研发，采用Fabless经营模式，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，客户主要为安防视频监控设备（海康有合作）、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。

3、闻泰科技：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为7.01亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的1238万元，最高为2020年的21.13亿元。

公司从事移动通信设备产品的研发与制造，在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头，产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业，通过资产重组于2016年成功上市，公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。

4、兆易创新：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为3.93亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的1.507亿元，最高为2019年的5.656亿元。

公司为IC设计企业，采取Fabless模式，专注于集成电路设计及最终销售环节，自身不从事晶圆制造等业务，不会直接采购硅片等物料。

5、上海新阳：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2207.24万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327万元，最高为2017年的6726万元。

国内唯一能够满足28-90nm晶圆制造技术节点的超纯电镀液供应商和主流的清洗液供应商，下游客户覆盖中芯、华虹、长存、长鑫等主流厂商。

6、韦尔股份：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为5.92亿元，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.206亿元，最高为2020年的22.45亿元。

作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。