周五盘后讯息显示,半导体封测概念报涨,晶方科技(6.598%)领涨,联得装备(4.756%)、闻泰科技(4.277%)、风华高科(3.236%)、光力科技(2.911%)等跟涨。半导体封测概念股有:
晶方科技603005:公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
联得装备300545:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
闻泰科技600745:功率芯片龙头,主营通讯和半导体两大业务板块,经过十余年的发展,现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
风华高科000636:MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
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