周三盘中短讯,半导体封装概念报涨,晶方科技(57.46,4.189%)领涨,闻泰科技(2.804%)、木林森(2.547%)、快克股份(1.086%)、康强电子(0.97%)等跟涨。相关半导体封装上市公司有:
周三盘中短讯,半导体封装概念报涨,晶方科技(57.46,4.189%)领涨,闻泰科技(2.804%)、木林森(2.547%)、快克股份(1.086%)、康强电子(0.97%)等跟涨。相关半导体封装上市公司有:
(1)、晶方科技:公司2021年第三季度实现总营收3.85亿,同比增长24.57%;实现毛利润2.027亿,毛利率52.86%;每股经营现金流0.3503元。
晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。
(2)、闻泰科技:公司2021年第三季度实现总营收138.8亿,同比增长-4.32%;实现毛利润23.38亿,毛利率17.05%;每股经营现金流-0.2086元。
公司完成对安世半导体的收购,打通产业链上游和中游,形成从芯片设计,晶圆制造,半导体封装测试到终端产品研发设计,生产制造于一体的产业平台。
(3)、木林森:公司2021年第三季度实现总营收43.27亿,同比增长-6.02%;实现毛利润16.12亿,毛利率37.75%;每股经营现金流0.6362元。
Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
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