周四盘后分析,半导体封装测试概念报跌,康强电子(16.23,-0.63,-3.737%)领跌,苏州固锝(15.07,-0.58,-3.706%)、华润微(64.5,-2.02,-3.037%)、扬杰科技(52.31,-1.26,-2.352%)、长电科技(31.43,-0.74,-2.3%)等跟跌。半导体封装测试相关股票有:
1、华微电子(600360):
11月18日盘后最新消息,华微电子今年来涨幅上涨17.55%,截至15点收盘,该股涨0.61%报9.94元。
公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
2、太极实业(600667):
11月18日消息,太极实业7日内股价上涨0.12%,最新报8.43元,成交额3.25亿元。
资料显示,子公司十一科技承担的咨询、设计、监理、总承包工程近万项,对半导体集成电路、新型显示器件、生物制品、光伏新能源等高新技术产品生产环境所需要的净化空调系统、工业气体系统、纯水系统、化学品系统、自动控制系统的工程设计与建造具有良好的经验。
3、深科技(000021):
深科技(000021)涨0.39%,报15.61元,成交额2.33亿元,换手率1.01%,振幅0.322%。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
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