半导体封装测试相关股票有哪些？半导体封装测试股票股价查询（2021/11/18）

南方财富网 2021/11/18 18:08:58

周四盘后分析，半导体封装测试概念报跌，康强电子（16.23，-0.63，-3.737%）领跌，苏州固锝(15.07，-0.58，-3.706%)、华润微(64.5，-2.02，-3.037%)、扬杰科技(52.31，-1.26，-2.352%)、长电科技(31.43，-0.74，-2.3%)等跟跌。半导体封装测试相关股票有：

1、华微电子（600360）：

11月18日盘后最新消息，华微电子今年来涨幅上涨17.55%，截至15点收盘，该股涨0.61%报9.94元。

公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

2、太极实业（600667）：

11月18日消息，太极实业7日内股价上涨0.12%，最新报8.43元，成交额3.25亿元。

资料显示，子公司十一科技承担的咨询、设计、监理、总承包工程近万项，对半导体集成电路、新型显示器件、生物制品、光伏新能源等高新技术产品生产环境所需要的净化空调系统、工业气体系统、纯水系统、化学品系统、自动控制系统的工程设计与建造具有良好的经验。

3、深科技（000021）：

深科技（000021）涨0.39%，报15.61元，成交额2.33亿元，换手率1.01%，振幅0.322%。

公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

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