南方财富网为您整理的2021年半导体封装龙头股,供大家参考。
康强电子:2021年第三季度,康强电子实现总营收6.04亿元,毛利率20.58%,每股经营现金流0.0750元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
半导体封装概念其他的还有:深南电路、劲拓股份、芯朋微、晶方科技、通富微电、长电科技、闻泰科技、木林森、文一科技等。
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