集成电路封装相关概念股票一览，你想要的都在这里

周五盘后要闻，集成电路封装概念报涨，兴森科技（15.05，0.4，2.73%）领涨，康强电子(1.865%)、气派科技(1.83%)、飞凯材料(1.511%)、扬杰科技(0.352%)等跟涨。以下是部分相关概念股票：

兴森科技：公司2020年实现净利润5.22亿元，同比上年增长率为78.66%。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

康强电子：2020年，公司实现净利润8793万，同比增长-5.02%，近五年复合增长为19.16%；毛利率18.75%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

气派科技：公司2020年实现净利润8037万，同比上年增长率为138.27%，近3年复合增长129.19％。

飞凯材料：2020年报显示，飞凯材料净利润2.3亿，近三年复合增长为-10.11%；净资产收益率9.03%，毛利率39.48%，每股收益0.4500元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

扬杰科技：2020年，公司实现净利润3.78亿，近五年复合增长为17.01%；毛利率34.27%。

A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产。

太极实业：2020年，公司净利润8.33亿，近五年复合增长为37.58%；毛利率12.46%，每股收益0.4000元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

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