南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念龙头股票,供大家参考。
康强电子:龙头股
2021年第二季度季报显示,康强电子实现总营收5.83亿元,同比增长53.58%;毛利润为1.016亿元,毛利率17.79%。
封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
半导体封装概念其他的还有:联得装备、劲拓股份、飞凯材料、聚飞光电、上海新阳、深南电路、木林森、兴森科技、雅克科技、新朋股份、歌尔股份、通富微电、北斗星通、深科技等。
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