IGBT芯片龙头股票有:
斯达半导:
IGBT芯片龙头股,今日(10月22日)资金净流入1533.04万元,超大单净流入4903.75万元,换手率4.1%,成交金额12.84亿元。
斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌,合计配套超过16万辆新能源汽车。同时公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额持续提高。
扬杰科技:公司已开展高频IGBT芯片的研发,会陆续推出适合高频开关应用(如焊机、感应加热和医疗仪器用电源)的高速IGBT模块。
联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
华微电子:已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系;公司在功率半导体器件领域,集芯片设计研发、生产、销售为一体的IDM运营模式,有着深厚的半导体器件设计研发经验,技术全部自主可控;截至20年3月,公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广,并已经销售。
国电南瑞:公司自主设计研发IGBT芯片及模块,已成功打造部分高压、中压系列自主IGBT产品。芯片制造主要依托国内半导体龙头企业开展,并与相关企业建立了战略合作关系,相关企业产能自主可控。
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