芯片封装板块概念股有哪些，芯片封装概念股票一览？

10月22日收盘数据提示，芯片封装概念报跌，大恒科技（11.78，-1.14，-8.824%）领跌，宁波精达(8.82，-4.752%)、新易盛(29.93，-3.139%)、大港股份(6.8，-2.579%)、文一科技(7.4，-1.987%)等跟跌。

芯片封装板块概念股有哪些，芯片封装概念股票一览？

飞凯材料：2021年第二季度季报显示，飞凯材料实现营收6.4亿元，同比增长38.73%；毛利润为2.506亿元，净利润为8851万元。

国内芯片封装材料龙头。

华天科技：公司2021年第二季度实现总营收30.21亿元，同比增长49.38%；毛利润为8.026亿元，净利润为2.63亿元。

公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。

*ST丹邦：2021年第二季度季报显示，*ST丹邦实现营收1521万元，同比增长163.22%；毛利润为-1423万元，净利润为-4674万元。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

晶方科技：2021年第二季度显示，公司实现营收3.66亿元，净利率38.65%。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

锐科激光：公司2021年第二季度实现总营收10.26亿元，同比增长78.72%；毛利润为2.841亿元，净利润为1.4亿元。

中高功率直接半导体激光器生产总装线；中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；中高功率半导体激光器芯片封装生产线；中高功率半导体激光器传能光缆生产线；中高功率半导体激光器用合束器件生产线；半导体激光器研发实验室建设。

深科技：2021年第二季度季报显示，深科技实现营收41.28亿元，同比增长13.75%；毛利润为4.276亿元，净利润为474.1万元。

国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。