10月22日午后数据显示,半导体封装概念报涨,雅克科技(5.792%)领涨,飞凯材料、康强电子、歌尔股份、沪硅产业等跟涨。南方财富网小编整理部分半导体封装概念股:
雅克科技:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为14.8%,过去三年净利率最低为2018年的9.15%,最高为2020年的18.19%。
飞凯材料:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为16.7%,过去三年净利率最低为2020年的12.83%,最高为2018年的19.94%。
截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)持股比例为7.0%。
康强电子:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为6.14%,过去三年净利率最低为2020年的5.68%,最高为2019年的6.52%。
公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证,覆盖率高达60%。
歌尔股份:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为4.05%,过去三年净利率最低为2018年的3.56%,最高为2020年的4.94%。
公司认为,本协议的签订,有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局,有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势,为公司的长远发展奠定坚实的基础。
沪硅产业:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为-0.28%,过去三年净利率最低为2019年的-6.78%,最高为2020年的4.97%。
而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点,与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。
兴森科技:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为9.65%,过去三年净利率最低为2018年的6.94%,最高为2020年的13.55%。
2月25日,兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称,其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
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