南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股,供大家参考。
大恒科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-3.29%,过去三年毛利润最低为2020年的7.695亿元,最高为2019年的8.436亿元。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
旭光电子:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-8.04%,过去三年毛利润最低为2020年的1.654亿元,最高为2019年的2.463亿元。
储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
华阳集团:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为5.93%,过去三年毛利润最低为2018年的7.102亿元,最高为2020年的7.969亿元。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
快克股份:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为9.34%,过去三年毛利润最低为2018年的2.379亿元,最高为2020年的2.844亿元。
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
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